我們要帶你們來看到這個是聯發科
現在我們看到了這個業界
產業界大家對它的一個前景有志一同
到底呢 聯發科最近在做什麼
趕快有請這個國政哥帶我們來看看囉
聯發科告訴大家說
這個客製化的晶片
這個市佔率目標上修到20%
他選擇了一條跟博通不一樣的路
到底為什麼
對 我們來看聯發科
我們來看聯發科這一次說的
進來一點 進來一點
我們來
我們來看聯發科這次說法
說說了什麼
他把ESC的晶片
本來他預估的目標是10到15%
他突然說上修到15到20%
當然上限就是20%
他為什麼對ESC這麼的有信心
而且未來佔比會很高
他其實走了一條跟博通
完全不同的道路
他告訴別人是
他把這個目標修正之後
他同時去做一件事情
是聯發科會做系統級的設計
他不只要做晶片
包括他要替Google
去做所謂的基板的設計
等於我幫Google可能往下去做到
所謂的窄版這塊的設計
以及基板的設計
甚至我接下來要替Meta
他們去做伺服器的機櫃
這很不一樣
它不是一家單純的IC設計公司
它已經變成是
我要整體幫你設計到
整個AI伺服器的生意了
所以包括Google的運算基板L6
未來它除了替它做TPU之外
它也幫它做所謂的
整個基板的設計
再來馬斯克的伺服器的機櫃
雖然馬斯克現在在稱讚說
灰島的晶片很好
但是馬斯克的伺服器機櫃
是要給聯發科跟他一起合作的
所以市場現在看好是
他未來的訂單會越好
所以他把他X個上修
因為他提供的是系統級的服務
可是我們回來講
那美國現在的所謂X可龍頭
其實是博通
博通做的是
反而他說什麼
我不要提供供應所謂的
整合系統服務
我要回歸只做
晶片業務
那這兩個其實產生了一個
很懸殊的道路
那當然先來講博通
博通就去想一件事情是
我去做這些系統
其實我會拉低我的毛利
我好好的專心
做好我的純晶片服務的話
我的毛利可以鎖定在65%
所以大家會覺得說
那我這樣還是很賺錢
所以我投資價值不會被減下來
可是對聯發科來講
如果我去做基板的話
那我可能相對的毛利
或機櫃設計
我相對的毛利就會比較低
那大家怎麼去看聯發科呢
就可能會產生不一樣的
可是這兩條路選擇
我們再看聯發科到底在想什麼
當然我們這裡還必須回應一件事情是
這些新買家以及舊買家
他們過去都有體驗一件事情是
他們繳了很多東西
你知道叫做輝達稅跟博通稅
也就是說我本來在跟你買晶片的時候
像Google在買晶片的時候
我還必須跟博通跟輝達
繫結相關係統的產品
所以以至於
他付了相對比較多的錢
這採購硬體
那這個對於他們講
叫做博通稅 揮達稅
在Google這些雲章業者
都體驗到了
那聯發科就想到
那我要解決這個問題
Google他們就解決的問題就是
那有人是不是能夠幫我
把基板的採購跟伺服器的採購
好好的搞明白 說清楚
所以對於來講
聯發科就可以把所謂的
系統效能極大化
以及客戶的需求
給提高到極致
所以對於Google
這些買家來講
我總算有人來
好好的幫我搞清楚
硬體這一端的事情
跟整個機櫃的事情
好 那對於聯發科來講
這問題好處是什麼
那我可以學會一件事情是
我會學會揮打的模式
什麼叫揮打模式是
我不只揮打
只會做晶片
我還會做所謂的NB系統的設計
那我就會懂得是
整個系統是怎麼設計出來的
他就會樹立他的差異化
雖然他會犧牲毛利
但是差異化就會出來了
整個研發科他會變成什麼
他會不像博通
而是他會越來越像揮達
就是往揮達那條路去走
那有可能他會犧牲毛利
那是他可以提高市佔
那這裡回來
為什麼他可以提高市佔的問題
聯花科為什麼敢說是
未來市場越來越大
除了剛才我們講的
所謂的Google這些人
Meta這些人
或者是馬斯克特斯拉
他們因為所謂的系統機櫃
付了都付很多錢
所以需要有人來幫他設計
晶片加整套服務之外
其實還有很多新的買家
正在崛起
包括OpenAI跟Enthopi
像Enthopi最近也宣佈說
他也要跨入所謂的
內系設計
他也要自己做晶片
那這裡必須要解釋一件事情
要設計晶片
沒有那麼容易
現在進入了所謂的7nm之後
要能夠設計晶片
其實全球500大
放眼全球500大
每幾家公司
願有那麼大的資源
去真的設計出晶片
所以還是交給專業的
當然你可以有核心團隊
但是後面的怎麼匯入
所謂的臺積電的製程
Intel的製程
三星的製程
還是需要有人協助
所以相對的
就叫ASC的服務
所以新的客戶會越來越多
甚至算力提供業者
也想要跨入這個市場
可是對於聯發科來講
大家也不用說期待這塊會很大
因為這個業務是相對會比較長
所以真正的系統的業務
其實要到兩年後
所以短暫你要看到說
馬上的數字也不可能
不太可能
所以相對的ESC這個順利量產
其實才是聯發科真正
我們要關心他能夠
把這接晶片提供出來
所以真正的成長
還會是在ESC這一塊
那所以這個應該是一條正確的路
對於聯發科來講
還有臺灣的供應鏈
因為為什麼博通不去選擇這條路
跟臺灣基於兩個地方不太一樣
臺灣的優勢是
相關的系統業者都在臺灣
所以聯發科才有辦法做這件事情
博通沒那麼簡單
它的優勢比較明顯
優勢會比較明顯
當然博通也有
當然博通必須
它想要的是堅守這個利潤
可是聯發科相對的
在整個供應鏈都在臺灣的時候
相對它的優勢就會比較明顯
好 非常謝謝國登哥
但我們看到
這是聯發科做出了一條
跟博通不一樣的選擇
那當然我們有我們的一個利基點
那聯發科這條路
會不會走得很順暢呢
就讓我們持續來觀察它
我們要帶大家來看看了
這個最近的一個大訊息
就是臺積電最近
有一點壓力
是因為大家發現
英特爾開始往前追了
我們來看到說他威脅臺積電
當然了 打一個大問號了
但是人家的良率在提升
這也是不爭的事實
好我們來看先進封裝當中
英特爾的良率據說
拉到了將近九成
好那它拉到九成
還有一個就是
他們說臺積電非常罕見的
要跟著英特爾的屁股後面
也要做他們的同樣的技術
要開發類EMIB的一個專案
是拉著緊碩一起
這又代表什麼意思
是英特爾做對了
所以臺積電要學嗎
那英特爾現在良率拉昇了
真的會威脅到臺積電嗎
請教一下石聰哥
對 我覺得這個EMIB
這個短時間之內
不會對臺積電造成威脅
但是長遠的來看
的確是有可能
所以為什麼臺積電
它也要發展類似這樣的一個產品
那我先跟它講
主要原因是因為最近傳出來說
英特爾的EMIB-T的良率
已經來到90%
那90%來說
其實跟臺積電的CoOS的封裝
是差不多的
所以如果真的假設是這樣子的話
我先說是假設是這個樣子的話
那的確會對臺積電造成很大的壓力
為什麼這樣講
我先跟大家稍微解釋一下
什麼叫做CoA
什麼叫EMIB
那我們知道事實上現在
我們不是在一個晶片上面有
包括說像CPU GPU
HBM等等嗎
然後把它完全的組裝在一起嗎
你要封裝到下面的
這個PCB上面的時候
你要用一個中介層
中介層下面是基板
就是ABF基板
但是你ABF跟這個晶片中間
還有一個叫做這個COWAS
這個系中介層
COWAS就是所謂的系中介層
當成是這個連線的這個過程
那因為它也是要用系的來
這個製程
所以我們知道系是很貴的東西
所以它就是成本比較貴
那系橋是怎麼樣
它把它變成是說
它在這個ABF裡面去挖這個橋
挖那種這個橋
這個我等於是晶片跟晶片
之後我就用這個類似一個系橋
用橋的方式把它接起來的一個狀況
我就不要一整片
對 我不用一整片
我就省一些錢起來
對 所以理論上
它本來就會比這個太極電的
因為它也要用矽
我們知道這個矽條是誰在做
聯電
它也是要用晶圓代工的矽製程
但是它的面積就小很多
所以它直觀上
它絕對會是比較
成本比較低的
但它會有一個問題是這樣子
你在這個很多晶片要組合的時候
你就要挖很多矽條
這個難度會很高
所以現在在大晶片
或是說你要這個傳輸速度快的時候
可能還是要用這個所謂COVAS
但是EMIB如果這個技術越來越成熟
比如說挖的越來越成熟的時候
這可能的確會造成相關的影響
尤其是如果我只要某些晶片
跟某些晶片連線在一起的時候
它的靈活度會更好
那我可以省更多成分
所以現在包括說像Google
或者說像這個聯發科
甚至像這個所謂Meta
為什麼他們要採用
因為我不需要用到像這個
揮打GPU這麼高的這個算力的時候
或許用這個EMIBT
會是比較好的這個技術
那當然因為這樣來說
臺積電當然會緊張
也就是說
如果我要保有靈活度
跟我的成本的時候
我也要發展
類似這樣一個產品
所以現在傳言說
他跟景碩
為什麼會跟景碩合作
因為我剛才講到
他是要在ABF基板裡面挖橋
所以他一定要跟ABF合作
原因就在這個地方
那你看到說
這個Intel跟誰合作
Intel當然就是跟這個星星
或是跟這個Ebiton
來互相的合作
所以對臺積電來講
為什麼他要發展
這個類似EMIB的產品
因為它目前為止的產能蠻宅
它很怕說
很多人會因為這個技術的便宜
它就轉到那邊
那我也有寄出相關的產品的話
你未來就可能
這個你要跳槽的可能性就比較低
不過它現在EMIB遇到一個問題
這是我們國內的這個栽班廠商
或是日本廠商這個講的
就是說沒有錯
傳言說它的良率90%
但是這個栽班廠商說還早
我們國內的廠商就說
這個良率目前要挖下去
目前良率只有50%
所以如果假設
它良率只有50%的話
你真的要大規模商產
你說你90%
但是基本上說是50%
所以看起來我才說
短時間之內可能
很可能是實驗室90%
對 或者說小批次OK
但是你要真正大量量產
可能有很大難度
不過我們比如說
EMIB來說對臺灣有沒有好處
當然有
事實上除了這個所謂
這個Intel之外
因為它要找一些相關的供應鏈
目前為止最重要功力有兩個
一個就是我們一直講到
你要挖細橋
細橋就是由臺積
由聯電來做
細橋原件這個部分
另外一個部分是什麼
細電容
那細電容目前為止來說
跟立基電互相的合作
所以目前為止
兩個可能是EMIB的
還有聯發科要切入這個平臺
那另外一個就是
我覺得這個會讓怎麼樣
因為他們會排擠掉一些
成熟製程的這個產能
所以原本成熟製程的
已經是很缺了
結果他們會受惠到這個封裝
他們也會產能更缺
所以你看前一陣子
包括說像世界先進
聯電 利基電都說什麼
我們現在的產能利用率
已經百分之90了
那明年的產能會增加
甚至明年還要再漲價
所以你看毛利率以前
如果以這個世界先進
或聯電來說
30就很偷笑了
現在毛利率可以挑戰到
45到50%
所以完全是不一樣了
那尤其是最近剛才
大家都會討論到利基電
因為黃衝任董事長
不幸的往生了
但是現在按照新團隊的說法是說
明年我們一定會配息
既然是黃聰能董事長的遺願
我們一定會這樣做
經營團隊不變
賣給美光的可以500億的現金
然後包括說跟美光合作
HBM等等
所以目前為止外資
也把目標價上修到100塊
所以我覺得其實這個部分
就EMIB跟成熟製程
我們可以一併合併來看
裡面來講話
當然利基電
那你今天來說的話
當然我覺得新經營團隊
回到所謂專業經理人的部分
那我覺得當然後續我們很期待說
他能夠慢慢的走出
黃松東董事長過市的壓力
目前為止來說
股價還沒有回到季線
紅色是季線
我覺得應該有機會回到季線之後
站穩應該還有機會再往上挑戰
那聯電來說的話
剛才杜達士已經講了
我覺得其實聯電在往下跌
他今年EPS只好7塊到8塊
你說百元左右
我覺得其實是相對
進入一個投資的價值
另外一個就是
剛才杜納斯有講到的
ABF載板這兩塊
這兩塊來講的話
你如果去看他們的
第二季的獲利跟毛利
其實升得最快的
就是景碩跟新興兩檔
尤其是他們接下來來說
景碩獲得臺積電的合作
IMIT的EMIB要跟他合作
新興本來就有跟臺積電
有在合作Coast的產品
那又有在跟Intel在合作
所以這兩家公司都是可以留意
只是說他們的問題是什麼
你看他們短期漲幅都很大
他們都已經談過了季限
而且還談了有一段幅度
甚至緊縮距離歷史新高都不遠
那這種股票我們只能夠
拉回你再來考慮
你千萬不要去追高
就是他等談
他這陣子談得非常的高
談得非常高的時候表示什麼
他有機會再創新高
但是你千萬不要去追高
等到拉回的時候
再來逢低佈局
這個景碩跟信心這兩家公司
好 所以我們看到了
這個是先進封裝的一個
這個技術的一個
這個拉扯競爭
當然這個臺積電
這個無庸置疑
現在跑得最前面了
那現在英特爾在往後追
那帶出來的一些相關技術
給大家做參考