# 影片筆記：聯發科出招博通地位不保?不做純晶片改做機櫃賺更多? ASIC大戰 聯發科複製"輝達模式"拚突圍?│20260810│Catch大錢潮 feat.呂國禎

## 一句話總結
聯發科透過上修 ASIC 市佔率目標至 20%，採取與博通不同的「系統級設計」路線，深入參與 Google、Meta 及馬斯克相關的伺服器機櫃與運算基板設計，以學習輝達模式並解決客戶的「輝達稅」與「博通稅」；同時，英特爾在先進封裝技術（EMIB）上良率提升對臺積電構成潛在威脅，引發臺積電與景碩等供應鏈合作開發類似技術，並帶動成熟製程與 ABF 載板廠產能緊張與毛利提升。

## 核心重點

### 1. 聯發科（MediaTek）的 ASIC 戰略轉型
*   **目標上修**：聯發科將 ASIC 晶片市佔率目標從原預估的 10-15% 上修至 15-20%（上限 20%），顯示對 ASIC 市場信心增強。
*   **與博通（Broadcom）的路線差異**：
    *   **博通路線**：回歸純晶片業務，拒絕提供整合系統服務，以維持高達 65% 的毛利率。
    *   **聯發科路線**：選擇「系統級設計」（System-level design）路線。不僅設計晶片，更深入參與客戶的運算基板與伺服器機櫃設計。
        *   替 Google 設計運算基板（包含 TPU 及基板設計）。
        *   替 Meta 設計伺服器機櫃。
        *   與馬斯克（Elon Musk）合作伺服器機櫃。
*   **核心邏輯與痛點解決**：
    *   聯發科試圖從單純 IC 設計公司轉變為提供「AI 伺服器整體設計」的服務商。
    *   解決客戶（如 Google）過去需支付「輝達稅」與「博通稅」的問題（即購買晶片時強制繫結相關系統產品導致成本高昂）。
    *   透過整合晶片與伺服器採購，實現「系統效能極大化」，幫助客戶釐清硬體與機櫃成本。
*   **學習輝達（NVIDIA）模式**：
    *   聯發科模仿輝達不僅做晶片，還做「NB 系統」（註：疑指筆記型電腦或特定系統）設計的模式。
    *   透過掌握系統設計知識建立差異化，雖可能犧牲部分毛利，但能擴大市佔率。
*   **市場展望**：
    *   新買家崛起：OpenAI、Anthropic（宣佈跨入晶片設計）、馬斯克/特斯拉。
    *   晶片設計門檻高：進入 7nm 製程後，全球 500 大企業中僅少數有資源自行設計，多數需依賴專業 ASIC 服務。
    *   成長時程：系統級業務需兩年後才見真正成長，短期需關注 ASIC 順利量產。

### 2. 英特爾（Intel）與臺積電（TSMC）的先進封裝競爭
*   **英特爾的威脅**：
    *   英特爾先進封裝良率據稱拉升至近 90%。
    *   臺積電罕見地需跟進英特爾技術，開發類似 EMIB 的專案，並與「君正」合作。
*   **技術比較：CoWoS vs. EMIB**：
    *   **CoWoS（臺積電主導）**：
        *   使用整片矽中介層（Silicon Interposer）連接 CPU、GPU、HBM 等晶片。
        *   成本較高，因為使用整片矽製程。
    *   **EMIB（英特爾主導）**：
        *   在 ABF 基板中「挖橋」（Silicon Bridge/矽橋）。
        *   僅在需要連接的晶片間使用矽橋，節省整片矽的成本。
        *   優勢：成本較低、靈活度高，適合不需極高算力（如輝達 GPU）的場景。
        *   劣勢：在大晶片或高速傳輸場景下，挖多個矽橋的難度極高。
*   **臺積電的應對**：
    *   為防止客戶因成本轉向英特爾方案，臺積電正與「景碩」合作開發類似 EMIB 產品。
    *   需在 ABF 基板中挖橋，故需與 ABF 載板廠合作。
*   **良率爭議**：
    *   傳言英特爾 EMIB-T 良率達 90%。
    *   國內載板廠商與日本廠商指出，實際大量量產良率可能僅 50%。
    *   結論：90% 可能僅為實驗室或小批次數據，大規模量產仍有難度，短期內對臺積電威脅有限，但長遠需關注。

### 3. 相關供應鏈與投資標的分析
*   **EMIB 相關供應鏈**：
    *   **聯電（UMC）**：負責製作矽橋元件（需晶圓代工矽製程）。
    *   **利基電**：負責製作矽電容，與英特爾合作。
    *   **英特爾合作夥伴**：三星（Samsung）、Amkor。
*   **成熟製程產能緊缺**：
    *   EMIB 與封裝需求排擠成熟製程產能。
    *   世界先進、聯電、利基電產能利用率達 90%。
    *   明年產能預計增加，並可能漲價。
    *   毛利率大幅提升：世界先進、聯電毛利率從 30% 挑戰至 45-50%。
*   **利基電狀況**：
    *   董事長「黃聰能」不幸往生。
    *   新團隊承諾明年配息，延續黃聰能遺願。
    *   與美光（Micron）合作 HBM，出售資產獲 500 億現金。
    *   外資目標價上修至 100 塊。
    *   股價尚未回到季線（紅色線），預期有機會站穩後上攻。
*   **聯電（UMC）狀況**：
    *   今年 EPS 預估 7-8 塊。
    *   股價百元左右，具投資價值。
*   **ABF 載板廠（景碩、新興）**：
    *   **景碩**：獲得臺積電合作，參與 IMIT 的 EMIB 專案。
    *   **新興**：與臺積電合作 Coast 產品，並與英特爾合作。
    *   **投資建議**：這兩檔股票短期漲幅大，已談過季線且接近歷史新高，建議「拉回後逢低佈局」，切勿追高。

## 詳細大綱

### A. 聯發科（MediaTek）的 ASIC 戰略轉型
1.  **目標上修**：
    *   原預估目標 10-15%，現上修至 15-20%（上限 20%）。
    *   對 ASIC 晶片信心增強，預期未來佔比高。
2.  **與博通（Broadcom）的路線差異**：
    *   **博通路線**：回歸純晶片業務，拒絕提供整合系統服務，以維持 65% 的高毛利。
    *   **聯發科路線**：提供系統級設計（System-level design）。
        *   替 Google 設計運算基板（含 TPU 及基板設計）。
        *   替 Meta 設計伺服器機櫃。
        *   與馬斯克（Elon Musk）合作伺服器機櫃。
    *   **核心邏輯**：從單純 IC 設計公司轉變為提供「AI 伺服器整體設計」的服務商。
3.  **解決客戶痛點（稅務問題）**：
    *   客戶（如 Google）過去需支付「輝達稅」與「博通稅」，即購買晶片時需強制繫結相關系統產品，導致採購成本高昂。
    *   聯發科透過整合晶片與伺服器採購，實現「系統效能極大化」，幫助客戶釐清硬體與機櫃成本。
4.  **學習輝達（NVIDIA）模式**：
    *   聯發科試圖模仿輝達不僅做晶片，還做 NB（Notebook? 註：原文為 NB 系統，疑指筆記型電腦或特定系統）系統設計的模式。
    *   透過掌握系統設計知識建立差異化，雖犧牲部分毛利，但能擴大市佔率。
5.  **市場展望與挑戰**：
    *   新買家崛起：OpenAI、Anthropic（宣佈跨入晶片設計）、馬斯克/特斯拉。
    *   晶片設計門檻高：進入 7nm 製程後，全球 500 大企業中僅少數有資源自行設計，多數需依賴專業 ASIC 服務（如臺積電、Intel、三星製程匯入）。
    *   成長時程：系統級業務需兩年後才見真正成長，短期需關注 ASIC 順利量產。

### B. 英特爾（Intel）與臺積電（TSMC）的先進封裝競爭
1.  **英特爾的威脅**：
    *   英特爾先進封裝良率據稱拉升至近 90%。
    *   臺積電罕見地需跟進英特爾技術，開發類似 EMIB 的專案，並與君正（Junzheng? 註：疑為公司名）合作。
2.  **技術比較：CoWoS vs. EMIB**：
    *   **CoWoS（臺積電）**：
        *   使用矽中介層（Silicon Interposer）連接 CPU、GPU、HBM 等晶片。
        *   成本較高，因為使用整片矽製程。
    *   **EMIB（英特爾主導）**：
        *   在 ABF 基板中「挖橋」（Silicon Bridge/矽橋）。
        *   僅在需要連接的晶片間使用矽橋，節省整片矽的成本。
        *   優勢：成本較低、靈活度高，適合不需極高算力（如輝達 GPU）的場景。
        *   劣勢：在大晶片或高速傳輸場景下，挖多個矽橋的難度極高。
3.  **臺積電的應對**：
    *   為防止客戶因成本轉向英特爾方案，臺積電正與景碩（Kinpo? 註：疑為景碩電子）合作開發類似 EMIB 產品。
    *   需在 ABF 基板中挖橋，故需與 ABF 載板廠合作。
4.  **良率爭議**：
    *   傳言英特爾 EMIB-T 良率達 90%。
    *   國內載板廠商與日本廠商指出，實際大量量產良率可能僅 50%。
    *   結論：90% 可能僅為實驗室或小批次數據，大規模量產仍有難度，短期內對臺積電威脅有限，但長遠需關注。

### C. 相關供應鏈與投資標的分析
1.  **EMIB 相關供應鏈**：
    *   **聯電（UMC）**：負責製作矽橋元件（需晶圓代工矽製程）。
    *   **利基電（GigaDevice? 註：疑為利基半導體或相關公司）**：負責製作矽電容，與英特爾合作。
    *   **英特爾合作夥伴**：三星（Samsung）、Amkor。
2.  **成熟製程產能緊缺**：
    *   EMIB 與封裝需求排擠成熟製程產能。
    *   世界先進、聯電、利基電產能利用率達 90%。
    *   明年產能預計增加，並可能漲價。
    *   毛利率大幅提升：世界先進、聯電毛利率從 30% 挑戰至 45-50%。
3.  **利基電（GigaDevice? 註：疑為利基半導體）狀況**：
    *   董事長黃聰能不幸往生。
    *   新團隊承諾明年配息，延續黃聰能遺願。
    *   與美光（Micron）合作 HBM，出售資產獲 500 億現金。
    *   外資目標價上修至 100 塊。
    *   股價尚未回到季線（紅色線），預期有機會站穩後上攻。
4.  **聯電（UMC）狀況**：
    *   今年 EPS 預估 7-8 塊。
    *   股價百元左右，具投資價值。
5.  **ABF 載板廠（景碩、新興）**：
    *   **景碩**：獲得臺積電合作，參與 IMIT 的 EMIB 專案。
    *   **新興**：與臺積電合作 Coast 產品，並與英特爾合作。
    *   **投資建議**：這兩檔股票短期漲幅大，已談過季線且接近歷史新高，建議「拉回後逢低佈局」，切勿追高。

## 工具 / 模型 / 名詞整理

*   **公司/企業名稱**：
    *   聯發科（MediaTek）
    *   博通（Broadcom）
    *   Google
    *   Meta
    *   馬斯克（Elon Musk）/ 特斯拉（Tesla）
    *   輝達（NVIDIA）
    *   英特爾（Intel）
    *   臺積電（TSMC）
    *   OpenAI
    *   Anthropic
    *   聯電（UMC）
    *   三星（Samsung）
    *   Amkor
    *   君正（Junzheng? 註：疑為公司名）
    *   景碩（Kinpo? 註：疑為景碩電子）
    *   世界先進（World Advanced? 註：疑為世界先進積體電路）
    *   利基電（GigaDevice? 註：疑為利基半導體或相關公司）
    *   美光（Micron）
    *   新興（Shin Xin? 註：疑為欣興電子）
    *   IMIT（疑為機構或專案縮寫）
*   **技術/產品名稱**：
    *   ASIC 晶片
    *   TPU
    *   運算基板
    *   伺服器機櫃
    *   輝達稅
    *   博通稅
    *   EMIB / EMIB-T
    *   CoWoS
    *   矽中介層（Silicon Interposer）
    *   ABF 基板
    *   矽橋（Silicon Bridge）
    *   矽電容
    *   HBM（High Bandwidth Memory）
    *   先進封裝
    *   7nm 製程
    *   季線（股票技術分析用語）

## 操作流程整理

1.  **聯發科 ASIC 戰略執行流程**：
    *   上修市佔率目標至 20%。
    *   選擇系統級設計路線，區別於博通的純晶片路線。
    *   深入參與客戶（Google, Meta, Musk）的運算基板與伺服器機櫃設計。
    *   整合晶片與伺服器採購，解決客戶「輝達稅」與「博通稅」痛點。
    *   學習輝達模式，透過系統設計知識建立差異化，擴大市佔率。
    *   預期兩年後系統級業務見真正成長，短期關注 ASIC 量產。

2.  **臺積電應對英特爾 EMIB 威脅流程**：
    *   監測英特爾先進封裝良率提升至近 90%。
    *   開發類似 EMIB 的專案，與「君正」及「景碩」合作。
    *   在 ABF 基板中挖橋（Silicon Bridge），需與 ABF 載板廠合作。
    *   評估良率爭議（傳言 90% vs 實際可能 50%），判斷短期威脅有限但需長遠關注。

3.  **供應鏈產能與投資評估流程**：
    *   觀察 EMIB 與封裝需求排擠成熟製程產能。
    *   確認世界先進、聯電、利基電產能利用率達 90%。
    *   評估毛利率提升趨勢（30% 挑戰至 45-50%）。
    *   針對利基電、聯電、景碩、新興等標的，評估股價位置（如季線）與外資目標價。
    *   執行投資建議：短期漲幅大者建議拉回後逢低佈局，避免追高。

## 值得注意的限制或風險

*   **良率數據爭議**：英特爾 EMIB-T 傳言良率達 90%，但國內載板廠商與日本廠商指出實際大量量產良率可能僅 50%，存在數據落差風險。
*   **技術難度限制**：EMIB 技術在大晶片或高速傳輸場景下，挖多個矽橋的難度極高，可能限制其應用範圍。
*   **聯發科毛利犧牲**：聯發科採取系統級設計路線，雖能擴大市佔率，但可能犧牲部分