影片筆記：聯發科出招博通地位不保?不做純晶片改做機櫃賺更多? ASIC大戰 聯發科複製"輝達模式"拚突圍?│20260810│Catch大錢潮 feat.呂國禎

一句話總結

聯發科透過上修 ASIC 市佔率目標至 20%，採取與博通不同的「系統級設計」路線，深入參與 Google、Meta 及馬斯克相關的伺服器機櫃與運算基板設計，以學習輝達模式並解決客戶的「輝達稅」與「博通稅」；同時，英特爾在先進封裝技術（EMIB）上良率提升對臺積電構成潛在威脅，引發臺積電與景碩等供應鏈合作開發類似技術，並帶動成熟製程與 ABF 載板廠產能緊張與毛利提升。

核心重點

1. 聯發科（MediaTek）的 ASIC 戰略轉型

• 目標上修：聯發科將 ASIC 晶片市佔率目標從原預估的 10-15% 上修至 15-20%（上限 20%），顯示對 ASIC 市場信心增強。
• 與博通（Broadcom）的路線差異：
• 博通路線：回歸純晶片業務，拒絕提供整合系統服務，以維持高達 65% 的毛利率。
• 聯發科路線：選擇「系統級設計」（System-level design）路線。不僅設計晶片，更深入參與客戶的運算基板與伺服器機櫃設計。
• 替 Google 設計運算基板（包含 TPU 及基板設計）。
• 替 Meta 設計伺服器機櫃。
• 與馬斯克（Elon Musk）合作伺服器機櫃。
• 核心邏輯與痛點解決：
• 聯發科試圖從單純 IC 設計公司轉變為提供「AI 伺服器整體設計」的服務商。
• 解決客戶（如 Google）過去需支付「輝達稅」與「博通稅」的問題（即購買晶片時強制繫結相關系統產品導致成本高昂）。
• 透過整合晶片與伺服器採購，實現「系統效能極大化」，幫助客戶釐清硬體與機櫃成本。
• 學習輝達（NVIDIA）模式：
• 聯發科模仿輝達不僅做晶片，還做「NB 系統」（註：疑指筆記型電腦或特定系統）設計的模式。
• 透過掌握系統設計知識建立差異化，雖可能犧牲部分毛利，但能擴大市佔率。
• 市場展望：
• 新買家崛起：OpenAI、Anthropic（宣佈跨入晶片設計）、馬斯克/特斯拉。
• 晶片設計門檻高：進入 7nm 製程後，全球 500 大企業中僅少數有資源自行設計，多數需依賴專業 ASIC 服務。
• 成長時程：系統級業務需兩年後才見真正成長，短期需關注 ASIC 順利量產。

2. 英特爾（Intel）與臺積電（TSMC）的先進封裝競爭

• 英特爾的威脅：
• 英特爾先進封裝良率據稱拉升至近 90%。
• 臺積電罕見地需跟進英特爾技術，開發類似 EMIB 的專案，並與「君正」合作。
• 技術比較：CoWoS vs. EMIB：
• CoWoS（臺積電主導）：
• 使用整片矽中介層（Silicon Interposer）連接 CPU、GPU、HBM 等晶片。
• 成本較高，因為使用整片矽製程。
• EMIB（英特爾主導）：
• 在 ABF 基板中「挖橋」（Silicon Bridge/矽橋）。
• 僅在需要連接的晶片間使用矽橋，節省整片矽的成本。
• 優勢：成本較低、靈活度高，適合不需極高算力（如輝達 GPU）的場景。
• 劣勢：在大晶片或高速傳輸場景下，挖多個矽橋的難度極高。
• 臺積電的應對：
• 為防止客戶因成本轉向英特爾方案，臺積電正與「景碩」合作開發類似 EMIB 產品。
• 需在 ABF 基板中挖橋，故需與 ABF 載板廠合作。
• 良率爭議：
• 傳言英特爾 EMIB-T 良率達 90%。
• 國內載板廠商與日本廠商指出，實際大量量產良率可能僅 50%。
• 結論：90% 可能僅為實驗室或小批次數據，大規模量產仍有難度，短期內對臺積電威脅有限，但長遠需關注。

3. 相關供應鏈與投資標的分析

• EMIB 相關供應鏈：
• 聯電（UMC）：負責製作矽橋元件（需晶圓代工矽製程）。
• 利基電：負責製作矽電容，與英特爾合作。
• 英特爾合作夥伴：三星（Samsung）、Amkor。
• 成熟製程產能緊缺：
• EMIB 與封裝需求排擠成熟製程產能。
• 世界先進、聯電、利基電產能利用率達 90%。
• 明年產能預計增加，並可能漲價。
• 毛利率大幅提升：世界先進、聯電毛利率從 30% 挑戰至 45-50%。
• 利基電狀況：
• 董事長「黃聰能」不幸往生。
• 新團隊承諾明年配息，延續黃聰能遺願。
• 與美光（Micron）合作 HBM，出售資產獲 500 億現金。
• 外資目標價上修至 100 塊。
• 股價尚未回到季線（紅色線），預期有機會站穩後上攻。
• 聯電（UMC）狀況：
• 今年 EPS 預估 7-8 塊。
• 股價百元左右，具投資價值。
• ABF 載板廠（景碩、新興）：
• 景碩：獲得臺積電合作，參與 IMIT 的 EMIB 專案。
• 新興：與臺積電合作 Coast 產品，並與英特爾合作。
• 投資建議：這兩檔股票短期漲幅大，已談過季線且接近歷史新高，建議「拉回後逢低佈局」，切勿追高。

詳細大綱

A. 聯發科（MediaTek）的 ASIC 戰略轉型

1. 目標上修：

• 原預估目標 10-15%，現上修至 15-20%（上限 20%）。
• 對 ASIC 晶片信心增強，預期未來佔比高。

1. 與博通（Broadcom）的路線差異：

• 博通路線：回歸純晶片業務，拒絕提供整合系統服務，以維持 65% 的高毛利。
• 聯發科路線：提供系統級設計（System-level design）。
• 替 Google 設計運算基板（含 TPU 及基板設計）。
• 替 Meta 設計伺服器機櫃。
• 與馬斯克（Elon Musk）合作伺服器機櫃。
• 核心邏輯：從單純 IC 設計公司轉變為提供「AI 伺服器整體設計」的服務商。

1. 解決客戶痛點（稅務問題）：

• 客戶（如 Google）過去需支付「輝達稅」與「博通稅」，即購買晶片時需強制繫結相關系統產品，導致採購成本高昂。
• 聯發科透過整合晶片與伺服器採購，實現「系統效能極大化」，幫助客戶釐清硬體與機櫃成本。

1. 學習輝達（NVIDIA）模式：

• 聯發科試圖模仿輝達不僅做晶片，還做 NB（Notebook? 註：原文為 NB 系統，疑指筆記型電腦或特定系統）系統設計的模式。
• 透過掌握系統設計知識建立差異化，雖犧牲部分毛利，但能擴大市佔率。

1. 市場展望與挑戰：

• 新買家崛起：OpenAI、Anthropic（宣佈跨入晶片設計）、馬斯克/特斯拉。
• 晶片設計門檻高：進入 7nm 製程後，全球 500 大企業中僅少數有資源自行設計，多數需依賴專業 ASIC 服務（如臺積電、Intel、三星製程匯入）。
• 成長時程：系統級業務需兩年後才見真正成長，短期需關注 ASIC 順利量產。

B. 英特爾（Intel）與臺積電（TSMC）的先進封裝競爭

1. 英特爾的威脅：

• 英特爾先進封裝良率據稱拉升至近 90%。
• 臺積電罕見地需跟進英特爾技術，開發類似 EMIB 的專案，並與君正（Junzheng? 註：疑為公司名）合作。

1. 技術比較：CoWoS vs. EMIB：

• CoWoS（臺積電）：
• 使用矽中介層（Silicon Interposer）連接 CPU、GPU、HBM 等晶片。
• 成本較高，因為使用整片矽製程。
• EMIB（英特爾主導）：
• 在 ABF 基板中「挖橋」（Silicon Bridge/矽橋）。
• 僅在需要連接的晶片間使用矽橋，節省整片矽的成本。
• 優勢：成本較低、靈活度高，適合不需極高算力（如輝達 GPU）的場景。
• 劣勢：在大晶片或高速傳輸場景下，挖多個矽橋的難度極高。

1. 臺積電的應對：

• 為防止客戶因成本轉向英特爾方案，臺積電正與景碩（Kinpo? 註：疑為景碩電子）合作開發類似 EMIB 產品。
• 需在 ABF 基板中挖橋，故需與 ABF 載板廠合作。

1. 良率爭議：

• 傳言英特爾 EMIB-T 良率達 90%。
• 國內載板廠商與日本廠商指出，實際大量量產良率可能僅 50%。
• 結論：90% 可能僅為實驗室或小批次數據，大規模量產仍有難度，短期內對臺積電威脅有限，但長遠需關注。

C. 相關供應鏈與投資標的分析

1. EMIB 相關供應鏈：

• 聯電（UMC）：負責製作矽橋元件（需晶圓代工矽製程）。
• 利基電（GigaDevice? 註：疑為利基半導體或相關公司）：負責製作矽電容，與英特爾合作。
• 英特爾合作夥伴：三星（Samsung）、Amkor。

1. 成熟製程產能緊缺：

• EMIB 與封裝需求排擠成熟製程產能。
• 世界先進、聯電、利基電產能利用率達 90%。
• 明年產能預計增加，並可能漲價。
• 毛利率大幅提升：世界先進、聯電毛利率從 30% 挑戰至 45-50%。

1. 利基電（GigaDevice? 註：疑為利基半導體）狀況：

• 董事長黃聰能不幸往生。
• 新團隊承諾明年配息，延續黃聰能遺願。
• 與美光（Micron）合作 HBM，出售資產獲 500 億現金。
• 外資目標價上修至 100 塊。
• 股價尚未回到季線（紅色線），預期有機會站穩後上攻。

1. 聯電（UMC）狀況：

• 今年 EPS 預估 7-8 塊。
• 股價百元左右，具投資價值。

1. ABF 載板廠（景碩、新興）：

• 景碩：獲得臺積電合作，參與 IMIT 的 EMIB 專案。
• 新興：與臺積電合作 Coast 產品，並與英特爾合作。
• 投資建議：這兩檔股票短期漲幅大，已談過季線且接近歷史新高，建議「拉回後逢低佈局」，切勿追高。

工具 / 模型 / 名詞整理

• 公司/企業名稱：
• 聯發科（MediaTek）
• 博通（Broadcom）
• Google
• Meta
• 馬斯克（Elon Musk）/ 特斯拉（Tesla）
• 輝達（NVIDIA）
• 英特爾（Intel）
• 臺積電（TSMC）
• OpenAI
• Anthropic
• 聯電（UMC）
• 三星（Samsung）
• Amkor
• 君正（Junzheng? 註：疑為公司名）
• 景碩（Kinpo? 註：疑為景碩電子）
• 世界先進（World Advanced? 註：疑為世界先進積體電路）
• 利基電（GigaDevice? 註：疑為利基半導體或相關公司）
• 美光（Micron）
• 新興（Shin Xin? 註：疑為欣興電子）
• IMIT（疑為機構或專案縮寫）
• 技術/產品名稱：
• ASIC 晶片
• TPU
• 運算基板
• 伺服器機櫃
• 輝達稅
• 博通稅
• EMIB / EMIB-T
• CoWoS
• 矽中介層（Silicon Interposer）
• ABF 基板
• 矽橋（Silicon Bridge）
• 矽電容
• HBM（High Bandwidth Memory）
• 先進封裝
• 7nm 製程
• 季線（股票技術分析用語）

操作流程整理

1. 聯發科 ASIC 戰略執行流程：

• 上修市佔率目標至 20%。
• 選擇系統級設計路線，區別於博通的純晶片路線。
• 深入參與客戶（Google, Meta, Musk）的運算基板與伺服器機櫃設計。
• 整合晶片與伺服器採購，解決客戶「輝達稅」與「博通稅」痛點。
• 學習輝達模式，透過系統設計知識建立差異化，擴大市佔率。
• 預期兩年後系統級業務見真正成長，短期關注 ASIC 量產。

1. 臺積電應對英特爾 EMIB 威脅流程：

• 監測英特爾先進封裝良率提升至近 90%。
• 開發類似 EMIB 的專案，與「君正」及「景碩」合作。
• 在 ABF 基板中挖橋（Silicon Bridge），需與 ABF 載板廠合作。
• 評估良率爭議（傳言 90% vs 實際可能 50%），判斷短期威脅有限但需長遠關注。

1. 供應鏈產能與投資評估流程：

• 觀察 EMIB 與封裝需求排擠成熟製程產能。
• 確認世界先進、聯電、利基電產能利用率達 90%。
• 評估毛利率提升趨勢（30% 挑戰至 45-50%）。
• 針對利基電、聯電、景碩、新興等標的，評估股價位置（如季線）與外資目標價。
• 執行投資建議：短期漲幅大者建議拉回後逢低佈局，避免追高。

值得注意的限制或風險

• 良率數據爭議：英特爾 EMIB-T 傳言良率達 90%，但國內載板廠商與日本廠商指出實際大量量產良率可能僅 50%，存在數據落差風險。
• 技術難度限制：EMIB 技術在大晶片或高速傳輸場景下，挖多個矽橋的難度極高，可能限制其應用範圍。
• 聯發科毛利犧牲：聯發科採取系統級設計路線，雖能擴大市佔率，但可能犧牲部分