影片筆記：英特爾先進封裝要超車CoWoS？吳金榮揭EMIB真正優勢 力積電靠獨供「矽電容」迎爆單潮｜關我什麼事｜94要賺錢

一句話總結

影片探討英特爾 EMIB 封裝技術與臺積電 COVAE (或 COAS) 的競爭，指出 EMIB 成本較低但良率受膨脹係數影響，並提及聯電供應矽橋、利基電獨家供應細電容等供應鏈動態，以及外資與內資在臺積電與英特爾持股上的消長。

核心重點

• 技術對比：英特爾 EMIB 與臺積電 COVAE (或 COAS) 的技術差異。COVAE 使用大面積中介層，良率高但成本極高；EMIB 透過矽橋互聯，成本僅為 COVAE 的一半，但良率目前約在 50%-90% 之間，瓶頸在於載板與細橋的膨脹係數匹配。
• 供應鏈動態：
• 聯電 (2303) 供應矽橋 (Silicon Bridge)。
• 利基電被傳獨家供應細電容 (Fine Capacitor) 給英特爾 EMIB-T。
• 基板供應商包括日本 EV-Den 與臺灣新興電子。
• 客戶與訂單：聯發科 (蔡力行) 為 Google 開發 TPU-9，可能採用英特爾 EMIB-T 技術，預計 2028 年可用。市場傳聞輝達 (NVIDIA) 部分訂單可能流向英特爾。
• 資金流向：
• 臺積電：內資 (退輔基金、勞動基金、國泰、富邦) 持續買進；外資持股比例下降，目標價看 3000 元，認為漲至 2500 後空間有限。
• 英特爾：外資與美國投行調高目標價至 160 美元，看好其轉型與美國製造概念。
• 節目預告：8/15 將舉辦由畢勝教主周冠南老師主講的投資論壇。

詳細大綱

1. 技術解析：EMIB vs COVAE (COAS)

• COVAE (或 COAS) 特點：
• 採用大面積中介層 (Silicon Base)。
• 需進行細穿孔 (Fine Via)。
• 進入門檻高，僅臺積電能做。
• 優點是良率高，缺點是成本極高 (GPU 昂貴，失敗成本高)。
• EMIB 特點：
• 屬於小晶片互聯技術。
• 透過矽橋 (Silicon Bridge) 在窄板上挖洞埋入。
• 路徑短、效率高、發熱少。
• 成本僅為 COVAE 的一半 (50%)。
• 良率瓶頸：
• 目前 EMIB 良率約 50% (因載板與細橋膨脹係數不同)。
• 英特爾宣稱達 90%，但仍被認為不夠好。

2. 供應鏈與關鍵供應商

• 基板 (載板)：
• 日本 EV-Den。
• 臺灣新興電子。
• 矽橋 (Silicon Bridge)：
• 聯電 (2303)。
• 細電容：
• 利基電 (被稱獨家供應英特爾 EMIB-T)。

3. 市場動態與客戶訂單

• Google TPU-9：
• 聯發科 (蔡力行) 為 Google 開發 TPU-9。
• 可能採用英特爾 EMIB-T 封裝。
• 英特爾確認 2028 年可用 EMIB 封裝 Google TPU。
• 輝達 (NVIDIA) 訂單：
• 市場傳聞輝達部分訂單可能給英特爾。

4. 股價與資金流向分析

• 臺積電 (TSMC)：
• 內資動作：退輔基金、勞動基金、國泰、富邦持續買進。
• 外資動作：持股比例從 73-74% 降至 69% (賣出近 100 萬張)。
• 目標價：外資目標價約 3000 元，認為漲至 2500 後空間有限。
• 英特爾 (Intel)：
• 外資與投行動作：美銀 (Bank of America) 等美國投行調高目標價至 160 美元。
• 現價：90-100 美元。
• 看好理由：轉型力道與美國製造概念。

5. 節目預告：8/15 投資論壇

• 講者：畢勝教主周冠南老師。
• 主題：投資有公式、科學最佳解、控制浪費成為長期投資者。
• 時間地點：8月15日，臺北。

工具 / 模型 / 名詞整理

• 技術/產品名稱：
• EMIB (Intel 封裝技術)
• COVAS / COAS / COVAE (臺積電封裝技術，逐字稿中名稱混用)
• Silicon Bridge (矽橋)
• TPU-9 (Google 晶片)
• EMIB-T (英特爾封裝技術變體)
• MLCC (陶瓷基層電容)
• GPU
• HBM (High Bandwidth Memory)
• DRAM
• 公司/機構名稱：
• 臺積電 (TSMC)
• 英特爾 (Intel)
• 聯電 (UMC, 2303)
• 利基電 (Liky)
• 聯發科 (MediaTek)
• Google
• 輝達 (NVIDIA，逐字稿聽似「揮大」)
• EV-Den (日本基板供應商，疑為 EDS 或類似名稱)
• 新興電子 (臺灣基板供應商)
• 國巨 (Guojü)
• 生堂 (Shengtang，疑為華新科或類似名稱)
• 退輔基金
• 勞動基金
• 國泰金 (Guotai)
• 富邦金 (Fubon)
• 貝萊德 (BlackRock)
• 先鋒 (Vanguard，逐字稿聽似「先鋒離航」)
• 美銀 (Bank of America)
• Jim Campbell / Jim Cramer (美銀集團分析師，逐字稿聽似「Jim Campbell」)
• 人物名稱：
• 吳總
• 蔡力行 (聯發科)
• 阿關 (主持人)
• 周冠南 (畢勝教主)

操作流程整理

*(本段筆記主要為資訊分享與技術分析，無具體操作步驟，故留空或標註為資訊整理)*

• 無具體操作流程。

值得注意的限制或風險

• 技術良率風險：EMIB 技術目前良率約 50%-90%，主要瓶頸在於載板與細橋的膨脹係數匹配問題，若膨脹係數不匹配可能影響良率。
• 成本與門檻：COVAE (COAS) 技術雖良率高，但成本極高，且進入門檻高，僅臺積電能做，這限制了競爭對手的進入。
• 供應鏈依賴：EMIB 技術依賴特定供應商，如聯電供應矽橋、利基電供應細電容，若供應鏈出現問題可能影響產能。
• 市場預期落差：英特爾宣稱良率達 90%，但市場仍認為不夠好，顯示技術成熟度與市場預期之間可能存在落差。

逐字稿辨識疑點

• COVAS / COAS / COVAE：逐字稿中交替出現，指涉同一種臺積電封裝技術，需查證標準名稱 (可能為 CoWoS 或類似)。
• EMIV / EMIV-T：逐字稿中多次將 EMIB 聽寫為 EMIV，需查證是否為口誤或特定技術代號。
• EV-Den：日本基板供應商名稱，聽似「EV-Den」，需查證正確公司名稱 (可能為 EDS 或其他)。
• 生堂：與國巨並列的電容供應商，聽似「生堂」，需查證是否為「華新科」或其他公司。
• 先鋒離航：與貝萊德並列的 ETF 機構，聽似「先鋒離航」，應為「先鋒集團 (Vanguard)」。
• Jim Campbell：美銀分析師，聽似「Jim Campbell」，應為知名分析師 Jim Cramer 或其他，需查證。
• 揮大：指代輝達 (NVIDIA)，聽似「揮大」，需查證。
• 細橋 / 細電容：逐字稿中將 Silicon Bridge 聽寫為「細橋」，將 Fine Capacitor 聽寫為「細電容」，需查證專業術語。
• 燃綠 / 量力：逐字稿中將「良率」聽寫為「燃綠」或「量力」，需查證。
• 摘板：逐字稿中將「基板」聽寫為「摘板」，需查證。
• 掌聽：逐字稿中將「掌聲」或「市場」聽寫為「掌聽」，需查證。
• 臺電 / 臺機：逐字稿中將「臺積電」聽寫為「臺電」或「臺機」，需查證。
• 花爾街：逐字稿中將「華爾街」聽寫為「花爾街」，需查證。
• 會貨：逐字稿中將「回貨」或「回檔」聽寫為「會貨」，需查證。
• 側：逐字稿中形容外資對臺積電的態度為「側」，需查證是否為「看淡」或「看空」的口誤。

可延伸追問

• 英特爾 EMIB 技術的良率提升具體依賴哪些工藝改進？
• 聯電供應矽橋的技術細節與產能規劃為何？
• 利基電獨家供應細電容的合約細節與產能分配情況？
• 外資賣出臺積電股票的主要考量因素為何？
• 英特爾 EMIB-T 技術在 2028 年與 Google TPU 合作的具體進展與挑戰？